» Håll dig ajour kring AI · En AI-skapad och ständigt föränderlig nyhetstidning om AI. Idag har vår robot sammanfattat 111 nyhetshändelser. Upptäck gärna vår kurs AI på jobbet förresten. «
SK hynix samarbetar med TSMC för utveckling av nästa generations HBM4-minne
SK hynix har meddelat sitt partnerskap med TSMC för utveckling av nästa generations HBM4-minne och förpackningstekniker som CoWoS 2. Detta kommer en dag efter att Samsung meddelade att det har påbörjat sin egen HBM4-minnesutveckling med planer på att släppa den 2025. SK hynix planerar att vara redo med HBM4 till 2026 för officiellt volymutsläpp. Företaget samarbetar också med TSMC för att påskynda nästa generations förpackningsinnovationer såsom CoWoS 2, vilket kommer att spela en huvudroll i utvecklingen av nästa generations AI- och GPU-acceleratorer från NVIDIA, AMD och Intel.
har gått vår kurs "AI på jobbet".
